电子器件接触不良的2大原由
摘要：电子器件接触不良的2大原由
电子器件之间的接触都是金属表面的接合，因此出现接触不良的问题首先归因于材料的选择（不同金属导电率不同）、接触压力、导电的接触面。一般器件的镀层材料，基本上都是由良导体做的，对接触不良的影响不大，顶多影响接触电阻。关于接口的接触压力，连接器靠的是孔接触件的弹力来给针接触件一定的压力的。一般压力越大接触得也越好。比如说MICRO USB母座接口使用时间过长，会出现接触不良大半原因是因为氧化了的金属表面接触压力太小导致的，而且插拔力也严重下降。另外接触件或针接触件有变形，也会导致实际接触面积小，导电的接触面减小了，导电性能大大下降。同时，连接器的孔接触件或针接触件是连接在塑胶上的，如果脚数多了，会出现某一个或数个接触件装在塑胶件上的位置有偏差，在两个连接器插入时，偏离了的接触件就有可能接触不好。
另一点重要的原因是金属表面的氧化和杂质，也会导致接触不良。我们说引脚或端子没有氧化，是通过肉眼判断出来的。事实上，暴露在空气中的金属，会不同程度地受到氧化，氧化程度与金属材料、环境状况、放置时间密切相关。一般普遍认为镀金层的抗氧化性能最高，金是种惰性金属，抗氧化强，相对来说，氧化程度比较低。但即便如此，氧化是客观存在的。金属氧化物是不导电的。所以，接触点、金属端子，某些部位被氧化，这些氧化层使实际有效接触面进一步减少，接触不良也就出现了。同时，杂质的影响也非常大。金属表面与其他物质接触时，会沾上杂质。比如，人的手有大量的汗渍油脂等等物质，人手碰到引脚或端子，就会把这些杂质沾到其表面上。空气中含有大量的尘埃，这些尘埃包括灰尘、粉尘、各种物质间摩擦产生的微粒、尾气、烟雾、人造纤维尘埃、盐雾、人体的体屑和吐沫、微生物，等等，都会影响到这些电子器件的使用性能大大下降。
另一点重要的原因是金属表面的氧化和杂质，也会导致接触不良。我们说引脚或端子没有氧化，是通过肉眼判断出来的。事实上，暴露在空气中的金属，会不同程度地受到氧化，氧化程度与金属材料、环境状况、放置时间密切相关。一般普遍认为镀金层的抗氧化性能最高，金是种惰性金属，抗氧化强，相对来说，氧化程度比较低。但即便如此，氧化是客观存在的。金属氧化物是不导电的。所以，接触点、金属端子，某些部位被氧化，这些氧化层使实际有效接触面进一步减少，接触不良也就出现了。同时，杂质的影响也非常大。金属表面与其他物质接触时，会沾上杂质。比如，人的手有大量的汗渍油脂等等物质，人手碰到引脚或端子，就会把这些杂质沾到其表面上。空气中含有大量的尘埃，这些尘埃包括灰尘、粉尘、各种物质间摩擦产生的微粒、尾气、烟雾、人造纤维尘埃、盐雾、人体的体屑和吐沫、微生物，等等，都会影响到这些电子器件的使用性能大大下降。
