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Micro USB母座 5PB型沉板SMT 1.6全贴片肆脚鱼叉式 镀雾锡
材质及表面处理:
外壳:材质为黄铜,特点是易生产、产品尺寸稳定、阻抗低,表面镀雾锡,外观好看、耐高温
端子:材质为磷铜,特点为弹性好、耐磨、接触阻抗较低,表面进行镀金处理,产品耐磨及外观漂亮,且信息传输速度快。
胶芯:材质为LCP料,特点为耐高温、高绝缘性能,使产品SMT时过260摄氏度高温而不变形、起泡
用途:适用手机及数码类产品SMT制程
高度:2.35mm
电气特性:
额定电压:1.0AMP 30V AC
绝缘阻抗:100MΩ Min
接触阻抗:30mΩ Max
耐电压:AC 100V R.M.S
温度范围:-30~+80°C
机械参数:
插入力:3.5kgf Max
拔出力:0.2kgf Min
使用周期:10000次
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