TF卡座

所谓产品堆叠设计，就是将产品上所有需要用的器件，堆到一起，作为产品外观设计和结构设计的依据。那怎么进行堆叠呢？

1）根据产品规格书，确定主板尺寸

2）和ID沟通板形大小及形状

3）根据主板大小及特*确定元器件的选型，需要跟硬件沟通确认

4）确定元器件的摆放位置

5）调整板形，尽量的增大板形的弧度

6）将主板板形图输出到硬件沟通调整，跟硬件沟通，调整元器件的选型及摆放位置

7）和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外

01 初步堆叠

一般情况下，产品堆叠设计会先启动，堆叠会根据产品定义规格，初步将板形定下来，这个时候还没有ID效果图，一般会有外观尺寸要求。

另外，放上一些关键的元器件，如：LCM、Camera、电池、SIM卡座、TF卡座、电池连接器、天线的形式及大小等。

期间，堆叠会不断与基带工程师、RF工程师及ID设计师协商，初步确认大致的摆件面积及位置。

在这个过程当中会有反复，摆件方案(结构)很有可能被推翻，会更换元器件，调整位置等。

这就是前期粗糙的大致堆叠，这个时候，硬件工程师只是在做原理图，还没有开始摆件。

但是他必须清楚这个方案我的元器件大致是否能摆得下，同样RF工程师必须大致清楚射频的可行*。

02 堆叠首次出图

评审通过，结构就要出图(d*f格式)给硬件工程师。

第一次出的图不可能很详细，不会标出speaker等pad区域、禁布区域、限高区域等具体位置坐标，但会在图上画出大致区域，如果有用新料要告诉硬件，并将spec提前提供给他们(layout建库用，需要确认封装，基准位置等)。

堆叠要特别注意，要定出一个原点，尽量让这个案子以后的原点都在这个点，并让CAD的原点跟这个点重合后转换为d*f提供给硬件，必要的话同时提供板形的emn文件，同样要用相同的原点。

03硬件摆件和堆叠细化

基带工程师、RF工程师根据d*f档进行摆件，这其中可能会碰到一些新的问题，需要工程师之间的协调配合相。

1）将认为有问题的地方要及时提出

2）存在疑问的地方共同讨论解决

3）改动较大的，堆叠需及时更新图档给硬件

4）硬件可以提出要求改动元器件位置，但必须要跟堆叠沟通好，同样堆叠有提出要求变动的地方也必须及时告知硬件。

堆叠在硬件摆件的同时开始细化，但要考虑好一些容易疏忽的问题点，也是需要与硬件配合的一些问题点，这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版。

1）各种连接器的1脚的确认，及连接器pin脚的排序，比如：Camera Socket、FPC连接器等

2）各种焊盘的＋、-极的标出

3）PCB上接地露铜的位置及大小

4）禁布区域(净空区)

根据和硬件工程师(基带、RF、LAYOUT)不断沟通，确定*终布局和器件选型，大家确定没有什么问题后结构工程师提供*终的DXF档或PCB的EMN档给硬件工程师，硬件工程师出*终的EMN器件图给结构工程师,结构工程师确认后归档*终堆叠图纸，并安排拼版和其他需*样图纸的输，确定堆叠A版外发*样。