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英韧科技取得固态硬盘转接板及组件专利,能将E3.S公头接口转换为PCIe接口

时间:2025-07-01   访问量:1003

本文源自:金融界

金融界2025年5月13日消息,国家知识产权局信息显示,英韧科技股份有限公司取得一项名为“固态硬盘转接板及固态硬盘组件”的专利,授权公告号CN222851805U,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,提供了固态硬盘转接板及固态硬盘组件。固态硬盘转接板用于将固态硬盘的E3.S公头接口转换为PCIe金手指形成的PCIe接口,固态硬盘转接板包括:PCB板,其包括PCIe金手指和E3.S母端接口,E3.S母端接口能够与E3.S公头接口相互装配并电气连接;以及支撑架,支撑架用于将固态硬盘与PCB板相互装配。这样转接板满足了E3.S的固态硬盘外形尺寸规范,接口类型是E3.S转PCIe。E3.S母端接口相比现有技术中的U.2等接口能做到更高速、更高容量、更高密度、更低延迟。

天眼查资料显示,英韧科技股份有限公司,成立于2017年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,英韧科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息65条,专利信息97条,此外企业还拥有行政许可18个。

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