鸿日达：紧跟行业趋势 不断创新实践 具备独特的市场竞争力

鸿日达是一家专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业。

秉承以研发为可持续发展核心的理念，对精密连接器领域的关键技术持续投入，鸿日达建立了涵盖产品的研发设计、精密模具的开发加工、产品精密加工技术全流程的技术体系，形成了具有自主知识产权的技术规范，同时相关技术在产品应用过程中不断地升级和积累，持续提升核心技术水平。

以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，鸿日达产品广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C领域。

品质系统完善 客户资源丰富

连接器是电子产品器件、组件、设备、子系统之间实现连接的功能元件，起到传输能量和交换信息的作用，可以增强电路设计和组装的灵活性，其应用领域几乎囊括所有需要电信号、光信号传输和交互的场景，是构成整机电路系统电气连接必不可少的基础元件。

近年来，受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展，全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。根据Bishop&Associates统计数据，连接器的全球市场规模已由2011年的489.23亿美元增长至2020年的627.27亿美元，年均复合增长率为2.80%。连接器下游行业庞大的市场需求，为连接器的发展创造了广阔的市场空间，未来连接器市场规模将不断增长。

鸿日达研发、生产的精密连接器、精密机构件等产品主要应用于手机及周边产品、耳机、可穿戴设备等消费电子产品的生产制造。凭借快速、高效的研发响应能力，综合、系统的精密模具设计能力，以及先进的自动化设备开发能力，鸿日达一直在不断改进并优化生产工艺，灵活有效地满足客户的个性化需求。

鸿日达建立了健全的质量管控体系，配备了先进的测量与检测设备，已通过IATF16949：2016质量管理体系认证、ISO14001：2015环境管理体系认证、IECQ QC080000：2017有害物质过程管理体系认证、ISO45001：2018职业健康安全管理体系认证和GB/T29490-2013知识产权管理体系认证。

客户资源和客户份额一定程度反映了消费电子连接器制造商在行业内的深耕程度和市场地位。鸿日达围绕优质的客户渠道资源，为其提供多品类的产品选择，销售收入稳步提升。

依靠过硬的产品质量和优质服务，目前鸿日达与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系，鸿日达产品应用终端包括华为、小米、OPPO、vivo、三星等全球移动通信终端品牌。与国内外行业知名企业的良好合作保证了鸿日达订单快速且可持续性的增长，丰富的优质客户资源提升了综合实力。

由于上述客户对进入其采购链的供应商的认定极为严苛，会全面考察公司信誉、产品质量、供应能力、产品价格、财务状况和社会责任等重要方面，因此与其建立的长期、稳定的合作关系，体现出鸿日达在连接器细分领域内已具备较高的市场地位。鸿日达将通过持续的工艺优化、产品迭代和质量提升来进一步加强各个产品线对现有客户的渗透程度，并逐步开拓新客户，不断提升市场地位和行业影响力。

鸿日达拥有同心协力的管理团队、技术扎实的研发团队、业务精湛的运营团队。未来，鸿日达将着力布局3C领域，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，根据行业发展趋势合理分配资源，在现有客户和技术优势基础上进一步提升核心竞争力。

竞争优势独特 应用前景广阔

连接器产品的技术特性受下游行业的技术发展影响较大，每一次的技术进步和变迁都会给整个产业带来巨大变化甚至是革命性的影响，从而推动连接器产业不断向前发展。近年来，手机、电脑等电子产品蓬勃发展，以及通信、消费电子等领域逐渐融合，引领连接器向着高速化、微型化、高性能的方向发展。

鸿日达作为连接器产品的研发、生产、销售的综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，依托模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。自成立以来，鸿日达紧密跟踪行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。

鸿日达专注于连接器产品研发和精密制造技术的深入研究，多年来一直坚持自主创新，经过不断的技术开发以及精密制造生产经验的积累，已围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C开发技术、多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装&检测&包装一体式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术及微小型高精密结构MIM技术等十项核心技术。鸿日达的核心技术在行业内具有独特的竞争优势和广阔的行业应用前景。

经过多年精密制造技术的研发和生产经验的积累，鸿日达已掌握了手机连接器领域的核心技术。并先后通过苏州市、江苏省两级企业技术中心、江苏省专精特新小巨人企业认定。

自2016年11月起，鸿日达被认定为高新技术企业，研发生产的基于架高中空结构的紧凑型平插式T-Flash卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。

截至2021年12月31日，鸿日达已拥有授权专利123项，其中发明专利27项、实用新型专利96项。鸿日达具有自主知识产权的核心技术为公司持续发展提供了强大支持与保障。

以技术为驱动，以市场及客户需求为导向，鸿日达不断进行自主研发，形成了主动研发和客户需求研发双同步的研发模式。

主动研发模式为基于对连接器行业发展趋势、前沿技术的分析判断，结合对客户、市场需求变化的理解，鸿日达布局新的研发方向或者对原有技术进行升级，不断提升技术、工艺水平。客户需求研发模式是以客户需求为核心，根据客户对功能特点、技术参数、应用场景等方面的不同需求，进行定制化的研发。

鸿日达主动研发和客户需求研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中满足了客户多样化需求。

营收稳步攀升 未来规划清晰

从近几年的经营来看，鸿日达的业绩一直在稳步上升。2019年、2020年、2021年，鸿日达分别实现营业收入4.81亿元、6.05亿元、6.18亿元，实现归母净利润3774.92万元、6018.15万元、6262.41万元。

本次公开发行，鸿日达拟募集不超过5167万股，不低于发行后总股本的25%。拟投入募集资金4.23亿元用于昆山汉江精密连接器生产项目，以及投入6000万元用于补充流动资金。

昆山汉江精密连接器生产项目是鸿日达的产能扩建项目，通过项目的实施，一方面，助力鸿日达突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求，是保障及适应行业发展、巩固市场地位的重要战略布局；另一方面，鸿日达将以实施本项目为契机，全面引进先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化转型，增强整体制造实力，形成规模效应，为业务发展提供有力保障。

本募集资金投资项目同时配套了研发中心建设，能够有效提高鸿日达的研发和自主创新能力、巩固技术优势，并适度扩充研发人员队伍，服务于鸿日达主要产品的持续创新升级和新型产品研发，提高鸿日达的定制化研发生产能力，更好地满足客户个性化需求，进而全面提升市场竞争力，为实现持续发展奠定坚实的基础。

基于公司发展战略，在未来三到五年内，鸿日达制定了具体的发展规划。

业务方面，鸿日达将大力推进本次募集资金投资项目建设，助力突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化升级，增强整体制造实力。

产品方面，鸿日达将把握行业发展趋势，将Type-C连接器及BTB连接器作为重点发展方向，同时加大对MIM产品的投入，持续深入优化主营产品结构。

研发方面，鸿日达通过新建研发中心，积极实施知识产权保护，大力开发具有自主知识产权的关键技术与核心技术。

市场方面，鸿日达将加大市场开发力度，拓展销售渠道，以实现对国内重点区域的全面覆盖，同时积极开拓海外连接器市场。

管理方面，鸿日达将从组织体系、产品质量、成本管控等方面全面提升的管理体系，优化管理方法，进一步提高管理水平。文/李硕

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